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科技资讯

净利润大涨几倍!国内封装测试厂形势大好

05月06日 10:59

近日,长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技等封测厂商陆续披露一季度报,各封测厂商盈利较以往一季度都有大幅改善。长电科技无论是收入还是利润均创5年来一季度新高;通富微电虽然还是亏损,但亏损却较上年大幅收窄;天水华天净利润同比大涨276.13%;晶方科技净利润更是同比增长17倍。

一、长电科技第一季度财报

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强。

长电科技一季度实现收入57.08亿元,同比增长26.43%;归母净利润为1.34亿元,去年同期亏损4651.68万元。无论是收入还是利润,均创近5年来一季度新高。

长电科技营业收入

长电科技营业收入和净利润的大幅增长,主要在于2019年中旬长电科技进行了管理层换届,新任管理层入主后,对公司结构和业务进行整合,开源节流,积极拓展目标客户,在提升产能利用率同时,对旗下亏损较多的星科金朋进行了精简,将其新加坡厂调整为测试中心,在保障星科金朋全年营收基本维持不变下,同比减亏2.2亿美元,大幅减轻公司负担。

二、通富微电第一季度财报

南通富士通微电子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江苏南通。是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。由南通富士通微电子有限公司整体变更设立的中外合资股份有限公司。

通富微电第一季度实现营业收入21.66亿元,同比增长31.01%,归属于上市公司股东的净亏损1172.83万元,2019年同期亏损5322.73万元,亏损同比大幅收窄。

通富微电财报

通富微电在财报中表示,需求回升带动一季度收入增长,但新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成较大影响,致使一季度未能按计划实现扭亏为盈。

据分析,通富微电需求增长受益于AMD Ryzen和Radeon产品市占率快速提升。AMD是通富微电的重要客户,目前AMD有90%以上的CPU芯片由该公司封测,通富超威苏州厂、槟城厂为AMD提供7纳米高端产品的封测服务。从AMD 4月28日公布的2020年Q1财报可以看出,AMD一季度收入17.86亿美元,同比增长40.41%,一季度收入同比高速增长,增长动力主要来自于Ryzen和Radeon产品市占率快速提升。据悉,2020年,AMD Zen 3架构CPU、AMD RDNA 2架构GPU等新品将陆续推出,未来随着AMD产品放量,通富微电作为AMD核心封测厂盈利水平将会进一步提升。

三、华天科技第一季度财报

华天科技是2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

华天科技一季度收入为16.92亿元,同比下降1.12%;归母净利润为6265.53万元,同比增长276.13%。

华天科技第一季度收入

华天科技在财报中表示,公司盈利改善主要源于一季度订单饱满、产品结构有所调整,整体毛利率较去年同期增长及汇兑收益增加所致。

公司2020年一季度订单饱满主要受益于半导体国产替代加速及手机多摄渗透率提升,公司CIS产能紧缺,西安及昆山厂19H2起营收环比大幅增长,带动净利润提升。其中西安厂19H2净利润1.12亿,环比增长273%,昆山厂19H2净利润0.17亿,环比大幅扭亏,以至目前看公司在手订单饱满。

此外公司南京厂3月8日已经开始设备安装,预计20年将加快南京厂投产,目前公司已完成包括3D nand 16层、5G PA、SAW/BAW滤波器、LPDDR4等产品的技术储备,预计20年华天科技的盈利水平将会进一步提升。

四、晶方科技第一季度财报

苏州晶方半导体科技股份有限公司一直专注于开发创新技术,协助客户实施可靠,小型化,高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。

晶方科技2020年一季度实现营收1.91亿元,同比增长123.97%;归属于上市公司股东的净利润6211.35万元,同比增长1753.65%。

晶方科技本季度营收

晶方科技本季度营收及净利润较上年同期大幅增长,其主要原因是,2019年Q1由于半导体行业景气度较低,公司的营收及净利润都处于较低水平。2019年下半年开始下游需求爆发,公司的营收及净利润均开始呈现大幅增长。

下游需求爆发则受益于手机多摄像头的逐渐放量,目前低端机配备三摄,高端机配四摄、甚至五摄已成为行业主流,根据群智咨询的数据,2019年Q3季度全球手机摄像头后置四摄占比达22%,三摄占比26%,虽然2020年一季度受疫情影响,手机销量下降,但是手机多摄的渗透,还是给作为全球CIS封测龙头的晶方科技带来了较好业绩。

五、5G、手机多摄带动封测市场需求持续增长

近年来,国产化替代一直是半导体行业发展的趋势所在。天风证券电子行业首席分析师潘暕表示:“疫情影响体现在需求,日韩疫情带来国产替代新机会。”

短期看,由于海外疫情的蔓延,造成消费电子等终端需求存在一定不确定性,但是中长期看,手机摄像头向多颗摄像头升级的趋势不改,CIS封测需求增长的趋势不会改变,5G通信技术的发展也仍将会推动半导体整体需求。半导体封装产业的国产化将会为华天科技带来新的成长机会。

事实上,不只是华天科技,长电科技、通富微电、晶方科技等都将在国产替代的背景下,在5G通信、手机多摄的需求带动下获益。

5G终端出货量虽受疫情影响,但整体需求犹在,仅是需求爆发时间相对延后。5G手机芯片模组集成度要求上升,内部模组数量与ASP提升,芯片封装尤其是先进SIP封装迎接市场新增量。

长电科技CEO郑力4月30日就在公司官微发布的文章中表示,公司在系统级封装、晶圆级封装等先进微系统集成技术领域深耕多年,5G产业的爆发为长电科技的先进技术和高端产能提供了广阔的用武之地。

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